Leathsheoltóra / Leictreonaic
Úsáidtear leathsheoltóirí i gciorcaid chomhtháite, leictreonaic tomhaltóra, córais chumarsáide, giniúint cumhachta fótavoltach, soilsiú, comhshó cumhachta ard-chumhachta agus réimsí eile. Cibé ó thaobh na teicneolaíochta nó na forbartha eacnamaíoch, tá tábhacht na leathsheoltóirí ollmhór. I measc na n-ábhar leathsheoltóra coitianta tá sileacain, gearmáiniam, arsenide Gailliam, etc., agus is é sileacain an ceann is mó tionchair i gcur i bhfeidhm ábhair leathsheoltóra éagsúla.
Meaisín Scríbhneoireachta Wafer ☞
Is é scribing wafer sileacain an chéad chéim sa phróiseas tionóil "deireadh cúil" agus is nasc tábhachtach é i ndéantúsaíocht leathsheoltóra. Roinneann an próiseas seo an wafer i sliseanna aonair le haghaidh nascáil sliseanna ina dhiaidh sin, nascáil luaidhe, agus oibríochtaí tástála.
Sórtálaí Wafer ☞
Is féidir leis an sórtálaí wafer na sliseog a tháirgtear a rangú agus a ghrúpáil de réir a bparaiméadar méide ar nós trastomhas nó tiús chun freastal ar riachtanais táirgeachta táirgí nó próisis éagsúla; Ag an am céanna, déantar scagairí lochtacha a scagadh chun a chinntiú nach dtéann ach sliseoga cáilithe isteach sa chéad chéim eile den phróiseáil agus den tástáil.
Trealamh Tástála ☞
I dtáirgeadh feistí leathsheoltóra, ní mór taithí a bheith ag an iliomad próiseas nó fiú na céadta próiseas ó wafer aonair leathsheoltóra go dtí an táirge deiridh. D'fhonn a áirithiú go bhfuil feidhmíocht an táirge cáilithe, cobhsaí agus iontaofa, agus go bhfuil toradh ard aige, de réir staid táirgthe táirgí éagsúla, ní mór ceanglais shonracha dhian a bheith ann do gach céim den phróiseas. Dá bhrí sin, ní mór córais chomhfhreagracha agus bearta monatóireachta beachta a bhunú sa phróiseas táirgthe, ag tosú ón iniúchadh próiseas leathsheoltóra ar dtús.